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项目 | 内容 | |
---|---|---|
硬件版本 | 2G | M26模组,支持移动/联通 2G网络; |
4G | EC20模组,支持全网通 4G网络; | |
软件版本 | 通用型 | 支持数据透传; |
服务器型 | 支持短信和协议传输; | |
标准及频段 | 2G | 支持EGSM900/GSM1800MHz 双频; 可选GSM850/900/1800/1900MHz 四频; 支持GSM phase 2/2+;支持GPRS class 10,可选class 12; |
4G | 支持FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA/GSM; | |
理论带宽 | 2G | GSM:下行速率≤85.6Kbps,上行速率≤42.8Kbps |
4G | FDD-LTE :下行速率≤100Mbps,上行速率≤50Mbps TDD-LTE :下行速率≤61Mbps, 上行速率≤18Mbps WCDMA :下行速率≤42Mbps,上行速率≤5.76Mbps TD-SCDMA:下行速率≤4.2Mbps,上行速率≤2.2Mbps CDMA :下行速率≤5.4Mbps,上行速率≤14.7Mbps | |
发射功率 | 2G | GSM850/900:<33dBm; GSM1800/1900:<30dBm |
4G | GSM850/EGSM900:33dBm±2dB; DCS1800/PCS1900 :30dBm±2dB; CDMA : 24dBm+6/-1dB; WCDMA :24dBm+1/-3dB; TD-SCDMA : 24dBm+1/-3dB; LTE FDD:23dBm±2dB; LTE TDD:23dBm±2dB; | |
接收灵敏度 | 2G | <-107dBm |
4G | GSM850/PCS1900:-109dBm CDMA :-107 dBm WCDMA :-110dBm TD-SCDMA:-109dBm LTE FDD:-99dBm LTE TDD:-98dBm | |
处理器 | 工业级STM32处理器,M3内核 | |
通讯接口 | 同时支持TTL、RS232、RS485; 支持1200-115200bps等常用串口速率; 支持8N1、8O1、8E1等数据格式; | |
设置接口 | 独立的RS232接口专门用于参数配置。固定115200bps,8N1。 | |
天线接口 | 标准SMA外螺纹内孔母头天线接口,阻抗50欧; | |
SIM/UIM 卡接口 | SIM/UIM 卡接口标准的抽屉式用户卡接口; 支持1.8V/3V SIM/UIM 卡,内置15KV ESD 保护。 | |
支持网络 | GPRS:支持联通,移动网络(支持联通和移动卡);4G:全网通,支持联通,电信,移动网络 | |
电源接口 | 接线端子,内置电源反相保护和过压保护 | |
电源标准 | DC 12V/1A(电源范围:DC 5V-24V) | |
功耗大小 | 通讯:50-90mA@12VDC;115-165mA@5VDC 待机:25mA@12VDC;45mA@5VDC | |
峰值电流 | 1A-1.5A@12VDC;1.5-2A@5VDC | |
封装规格 | 金属外壳,保护等级IP30。 外壳和系统安全隔离,特别适合工控现场。 | |
尺寸重量 | 90mm*72mm*19mm;107克(不包含配件); | |
工作温度 | -40~+85ºC(-40~+185℉) | |
储存温度 | -40~+85ºC(-40~+185℉) | |
相对湿度 | 95%(无凝结) |